采用96氧化铝陶瓷基板，能够实现led芯片多种串并联整合功能（cob），同时也满足低成本、低重量、低尺寸收缩率的市场要求。 (1）可用于cob集成面（线）光源，柔和，无眩光； （2）良好六面散热性能，确保低光衰； （3）高尺寸精度，适合发展多晶粒led封装； （4）提供内埋孔与盲孔，可增加复杂线路设计的便利性； （5）低热膨胀系数，与芯片晶体接近，提高可靠性； （6）环境耐受度高，可应用于高温及高湿度环境，具备耐热性、耐光线逆化 性、高强度、高绝缘性、高传导热性及高反射性； （7）符合欧盟rohs规范； （8）抗uv及黄变； （9）高寿命、高性能； 产品特性和功能 陶瓷基板是基于高效散热、化学稳定的陶瓷材料的线路板，特别适用高功率电子元件封装应用。兆润电子的高性能基板为高功率高性能半导体元件提供优秀电、光、热环境。兆润电子已开发生产多种陶瓷基板，结合薄膜，厚膜金属化和成型工艺，加以物理模拟测试， 为led、太阳能等电子、新能源行业提供优异的，创新性的陶瓷基板。